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chiplet sip

2022-01-14 05:44   编辑:admin   人气: 次   评论(

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  今年,环旭电子进入智能穿戴模组领域的第九年,并在先进封装技术的开发方面又登上新台阶。双面塑封和薄膜塑封是环旭电子最新开发的技术,双面塑封实现了模组的最优化设计。薄膜塑封技术的引入,实现了信号连接导出区域的最小化设计,同时可以和其他塑封区域同时在基板的同一侧实现同时作业。一直以来,手机是推动微小化技术的主要动力,如今微小化技术正在多项领域体现其优势,其中智能穿戴领域对微小化技术的需求越来越高。系统级封装技术是为智能手表、蓝牙耳机等新型智能穿戴电子产品提供高度集成化和微小化设计的关键技术。环旭电子不断加强研发

  近年来,AMD、英特尔、台积电、英伟达等国际芯片巨头均开始纷纷入局Chiplet。同时,随着入局的企业越来越多,设计样本也越来越多,开发成本也开始下降,大大加速了Chiplet生态发展。

  Pickering Electronics 推出新款耐高压 SIL/SIP 舌簧继电器 线圈电阻更高,功耗更低

  英国Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧继电器方面的领导厂商,拥有超过50年经验。近日它宣布推出 100HV 系列耐高压单列直插 SIL/SIP 舌簧继电器,提供最高3kV的额定截止电压,且线圈电阻是之前产品的两倍以上。高系列继电器适合应用于变压器、电缆测试,或任何其他要求高电压但低线圈功耗的自动测试设备。 Pickering Electronics公司的技术专家 Kevin Mallett 对新产品作了说明:“100HV系列继电器非常适用于需要切换电源电压的应

  AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果,以加速推动高效能运算产业体系的发展,涵盖游戏、PC以及数据中心。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技术;与业界领导厂商特斯拉和三星合作,扩大了AMD运算与绘图技术在汽车与手机市场的应用;新款AMD Ryzen处理器瞄准狂热级玩家与消费性PC;最新AMD第3代EPYC处理器所带来领先的数据中心效能;以及为游戏玩家提供的一系列全新AMD绘图技术。AMD总裁暨执行长苏姿丰展示AMD全新3D chi

  在过去数年的时间,半导体的2.5D异质整合芯片的确解决了很多半导体产业发展上所遇到的挑战,包括舒缓摩尔定律的瓶颈,还有在降低一次性工程费用 ( Non-Recurring Engineering;NRE ) 的同时,还能提供高阶处理能力,并且还能提高产量以及缩短产品上市时间。小芯片生态系统成形随着半导体技术不断的发展,在技术上其实已经不太是个问题了。特别是近年来先进制程的开发不断传出新的捷报,在摩尔定律的瓶颈上似乎又被工程界不断开发出新的道路。因此看今天的半导体发展,技术并不是个太大的难题,主要的问题在于

  当延续摩尔定律的开发重点,也就是单一芯片晶体管数量的世代更迭仍因技术受阻而放缓,未来芯片市场逐渐开始拥抱小芯片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程,让更多高效节能的芯片与物联网成真。要说目前市场上最主流的芯片设计,必非「系统单芯片(SoC)」莫属。就这点,近年最广为热论的焦点就锁定苹果2020年推出基于Arm架构的自制芯片M1,而日前盛大举行的苹果2021年首场全球新品发布会中,最新一代iMac更揭晓为继MacBook之

  大人物(大数据、人工智能、物联网)时代来临,高效能、低功耗、多功能高阶制程芯片扮演重要角色,随着功能增加,芯片面积也越来越大,想降低芯片成本,先进封装技术不可或缺。棘手的是,先进封装技术导入过程中,很可能因为良率不稳定导致成本垫高。另一方面,新功能芯片模块在面积变大之余也要克服摩尔定律(Moore’s Law)物理极限,在晶体管密度与效能间找到新的平衡。前述两个问题,小芯片(Chiplet)有解!实验研究院台湾半导体研究中心(简称国研院半导体中心)副主任谢嘉民指出,过去的芯片效能提升多仰赖半导体制程改进,

  由于疫情不断蔓延,加上大国之间的关系变得冷淡,过去一年对个人和企业来说都是动荡不安的。在2019年底时,没人能预知我们现在的处境,因此未来的12个月及之后的时间同样难以预测和规划。然而,在目睹整个世界特别是半导体产业如何因应疫情的发展之后,也让我们意识到更多积极的事情将不断到来。受益者和受损者半导体产业规模庞大,许多领域受到了影响,其中一些领域出现了发展放缓的现象。例如,由于政府将时间和资金都集中用于抗击疫情,因此大型基础设施和智慧城市的部署速度有所减慢。但另一方面, 自疫情爆发以来,消费类市场

  可编程产品平台和技术创新企业易灵思®  近日宣布推出其 Trion® Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16纳米工艺节点,并采用易灵思的 “Quantum™ 计算架构”。“Quantum 计算架构”是受到了易灵思第一代 Trion FPGA 之基础“Quantum 架构”的启发,在其可交换逻辑和路由的“随变单元” (XLR) 中增添了额外的计算和路由功能。增强的计算能力,加上利用16纳米工艺实现的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti

  Bosch Sensortec与高通(Qualcomm)合作提供创新软件解决方案

  Bosch Sensortec一直以来通过高通平台解决方案生态系统(Qualcomm® Platform Solutions Ecosystem)计划与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作开发创新传感器软件解决方案。根据双方的合作协议,Bosch Sensortec可在高通传感器执行环境(Qualcomm® Sensor Execution Environment)中开发基于MEMS传感解决方案的软件,从而为智能手机和可穿戴设备提供先进的功能。首批开发成果包括应用Bo

  1 “芯片级”模块电源的诞生DC-DC定电压电源模块是金升阳公司的拳头产品,在全球有数十万用户,可谓世界级的产品。2020年,金升阳历经多年技术沉淀,推出第四代定压产品(简称“定压R4”),可谓具有突破性的“芯片级”的模块电源(如图1)。实际上,金升阳的定压系列产品从R1升级到R2,再到R3代,每次更迭换代,产品都进行了非常多的电路和工艺技术突破;但是封装工艺上还是一样,仍沿用传统的灌封/塑封工艺,产品结构和外观没有显著变化。不过,此次推出的新的定压R4代电源模块,最大的技术创新点就是在封装工艺上取得了重

  2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列,一款采用SIP-8封装4:1输入的12W DC/DC转换器。凭借先进的变压器技术,RECOM新推出的RS12-Z系列采用工业标准SIP-8封装的DC/DC转换器,在环温75°C和自然风冷条件下可以满载输出12W的功率,无须降额。该系列尺寸面积仅2cm2,具有9-36 V或18-75V的4:1输入,输入冲击电压分别高达50V和100V,单路稳压输出3.3、5、12、15或24V,输出+/-10%可调,并有远程开关控制管脚。转换器具有输出短

  2019年底,一年一度的“中国集成电路设计业2019年会”在南京举行,EEPW访问了EDA、设计服务厂商和代工厂的老总,请他们回顾和分析了2019年的热点,并展望了2020及未来的设计业下一个浪潮。

  Nordic nRF9160 SiP已通过终端产品部署所需的全部主要认证 进入最终批量生产阶段

  挪威奥斯陆 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窝IoT模块已成功地通过了一系列主要资格和认证,包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲)、CE(欧盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亚和新西兰)、TELEC / RA(日本)、NCC(中国台湾)和IMDA(新加坡),成功进入最终硅片批量生产阶段。nRF9160 SiP模块的尺寸仅为10 x 16 x 1mm,适用于非常紧凑的可穿戴消费产品和医疗设备

  在MWC 2019大会期间,Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、软件和开发工具产品,根据 GSMA 移动智库数据显示,到2025 年,中国将有近20亿基于授权频谱的蜂窝物联网连接,较比2018年底(约 7亿)增长三倍。吉之美开水器成联合国水资源管理项目合作伙伴机械加工厂老板:供不上货 订单已转印度

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