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5G应用、SIP封装及高端电子升级 宇阳超微型MLCC诞生

2022-01-14 05:44   编辑:admin   人气: 次   评论(

  建设步伐加快,汽车电子在新能源汽车火爆的行情下需求猛增,叠加行业补库存需求,国产厂商迎来发展的黄金期。与此同时,海外MLCC大厂扩产幅度小,国内厂商则抢分夺秒,借此机会纷纷扩大产能,壮大自身实力。

  “MLCC未来的市场空间是很大的,国产替代有很好的前景,我们现在扩产是为新兴市场和高端产业需求做好铺垫,积累储备。” 深圳市宇阳科技发展有限公司(下称:宇阳科技)战略开拓中心总监陈永学表示。

  在MLCC领域已有20年技术和市场沉淀的宇阳科技,在自主研发和规模化生产方面建立起了坚实的基础,其中,微型化和高频产品是宇阳的传统优势。就在不久前,宇阳科技更是重磅推出行业最小尺寸的008004超微型MLCC,并且作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定。

  不久前,宇阳科技正式推出行业最小尺寸的008004(0.25mm*0.125mm*0.125mm)超微型片式多层陶瓷电容器(MLCC)产品,并作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定。

  根据笔者了解,008004超微型MLCC主要用于芯片内埋、SIP封装、穿戴及移动设备升级等,与现有01005尺寸 (0.4mm*0.2mm*0.2mm) 相比较,贴装占有面积比率减小了大约60%,体积减少约75%,通过削减贴装占有空间,能够为终端产品或模组进一步小型化和高集成化作出贡献。

  宇阳科技推出的008004超微型MLCC,额定电压、标称容量范围对标覆盖,实现了C0G系列容值0.2pF-33pF,额定电压16V/25V,最近已经突破100pF的开发;X5R系列容值100pF-22nF,额定电压2.5V~16V。

  MLCC结构示意图可以看出,内部结构方面,要在如此小的体积里通过多层薄于1um的陶瓷介质和金属内电极堆叠,实现高容量、高可靠特性,对材料和工艺水平是有相当高的要求;外电极方面,现有的封端设备和工艺方法无法实现在长度仅0.25mm产品的两端均匀沾涂端电极,这种情况下,引进国外进口设备一定是最方便的,但是,宇阳科技凭借自身实力,将难题一一攻克。无疑,宇阳科技此举实现了重大的技术突破。

  “我们借助现有的设备,去进行技术改造和创新,调整工艺参数,然后克服在0.25mm*0.125mm尺寸上面将端头涂布的均匀、致密的难题,这是我们开发过程中比较困难的一个技术点。”陈永学表示,我们的研发和技术团队花费了很大的精力,最终将难点逐一解决。

  008004MLCC系列产品的研发成功是继宇阳科技紧跟MLCC微型化发展趋势率先在国内实现01005尺寸量产后又一里程碑的突破。新一代008004超微型MLCC研发项目是宇阳在十四五规划期间的重点项目,已于2016年提前启动预研,符合国家十四五规划中《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》将基础作为重点发展工作的要求。目前,工业和信息化部电子第五研究所(赛宝实验室)分别对008004C0G/X5R低容、中高容系列产品进行了周期性检验,检验结果符合宇阳企标《超微型多层片式瓷介电容器》QEY004I-2021。同时符合GB/IEC、日本JIS、美国ANSI/EIA等国家及国际标准相关要求规定,检验结论合格,完成了可靠性方面与国际同行的全面对标。

  目前国际上可生产008004超微型MLCC的厂家主要是日系厂商。宇阳科技008004超微型MLCC在温度特性和电压上和日系厂商已经对齐,容量范围正在逐步扩展中。据悉,008004在正式推出之后,宇阳科技已经给客户送样认证。陈永学表示:“推出至今,我们已经送样品给几家使用客户进行测试,目前有需求的客户行业主要是芯片内置、智能穿戴和高端手机,这些行业对尺寸的微型化的需求更为迫切,宇阳也是希望能在客户新项目研发阶段开始配合验证。”

  “小型化是宇阳很重要的一个产品战略方向,我们会坚定不移的走下去,持续为客户提供有竞争力的产品”陈永学说道。

  在电子终端产品高集成、轻薄化、长使用寿命以及低成本的趋势下,MLCC的种类也随之增加,体积缩小、性能提高。同时,小型化、高可靠系列产品已经趋向于标准化和通用化,应用场景也逐渐由消费类产品向工业、汽车类产品渗透和发展,其中移动通信设备、汽车电子都已经开始大量采用片式元件。

  伴随着通信、汽车、消费电子等应用市场的发展,对MLCC也提出了高容、高频、高温、高耐电压性、高可靠性等高性能要求,促使MLCC向上述方向发展。

  陈永学表示,整个MLCC的发展,其实就是小型化、高可靠的过程。日系厂商都是在小尺寸、高容量、高可靠的方向不断提升技术优势。宇阳科技成立20年来,聚焦在小型化、高可靠、高频MLCC领域,战略发展规划符合MLCC发展趋势,008004超微型MLCC的推出是宇阳科技顺应MLCC发展趋势突破前沿尖端技术非常重要的里程碑节点。

  MLCC对于实现电子设备的小型化、高性能化来说尤其不可或缺,随着电子应用产品的小型化、高集成化、高可靠性等趋势,MLCC的市场需求也将越来越大。而宇阳科技正是致力于为客户提供多种小型、高频、高可靠性的产品系列,以满足客户的需求,目前公司微型及超微型MLCC(01005、0201、0402尺寸)产量占比超过90%,微型化产品占比居行业首位,微型化代表尺寸0201总产量跃居全球前三位。

  从应用端和产品端来说,随着5G时代的推进,基站射频前端的多功能性和高集成化对MLCC尺寸的要求更高,叠加智能穿戴和SIP封装产品需求,对微型化MLCC需求越来越迫切。另外,随着5G在各应用终端的渗透率增加和性能要求的提高,5G基站对MLCC的需求也将成倍增长。在5G网络基础设施的大规模建设下,5G基站对其使用的MLCC数量和容量都有了更高的要求,根据预测,到2024年基站使用的MLCC数量将是2019年基站使用MLCC数量的1.5倍。

  此外,随着汽车电子化的不断提升和新能源汽车的持续增长,以智能手机为代表的消费电子产品的快速迭代升级,加上通讯技术的更新换代,车联网、物联网领域终端产品以及新型便携式智能终端产品的发展,MLCC产品的市场空间有望进一步扩张。

  基于智能手机、电脑、智慧手表以及可穿戴设备等电子产品朝着小型化的方向发展,而处于产业链上游的MLCC也必将跟随应用产品的小型化发展趋势进一步小型化,以符合使用者的需求,目前MLCC产品的尺寸正由0805、0603、0402向0201、01005发展,超小体积、超薄的MLCC在电子设备的高密度贴装,有利于电子设备的小型化发展。

  “微型化和高频MLCC是宇阳的传统优势产品,008004的推出是宇阳在微型化领域做出突破的又一重要节点;同时近年来宇阳扩展P系列大功率低损耗、C0G高容系列MLCC,以满足5G基站、新能源汽车等新兴需求增长。P系列大功率低损耗产品主要应用于基站大功率发射的射频电路,具有高Q,低ESR,低发热的特性;C0G高容系列产品主要应用于高性能电源LLC谐振电路,提高效率,消除杂波。公司产品实现了从原有5G移动互联终端市场,拓展到基站及系统应用、汽车电子等工业车规级市场。”陈永学对笔者表示。

  无疑,这对于长期坚持小型化、高频、高可靠的宇阳科技来说,将会迎来重要的黄金发展期,如何才能百尺竿头更进一步?

  陈永学给出了答案:“第一,要继续保持我们的核心竞争力,把小型化、高频、高可靠特点做精、做细,持续为客户提供有竞争力的产品,第二,我们积极和现有客户进行密切的交流沟通,抓住最前沿的应用技术需求,为我们新的产品方向和规划做好准备。第三,继续加大新市场、新客户开拓力度。去年我们的产品已经在基站、高端电源产品大批量应用,通过这类工业客户应用特点,我们已经扩展到新能源汽车领域。”

  整体来看,作为国内MLCC小型化前沿企业之一,宇阳科技在MLCC未来发展的布局上,已经先落一子。随着5G通信、新能源汽车等市场的不断发展以及国产替代的持续推进,宇阳科技在广东东莞、安徽滁州新建MLCC产线,公司在走向全球MLCC市场领先地位的路上迈出了一大步,也有望在新一轮的产业进程中再上层楼。

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  Broadcom的MGA-81563是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC放大器,可为应用提供出色的功率和低噪声等特性从0.1到6 GHz。 MGA-81563采用超小型SOT-363封装,占用SOT-143封装的一半电路板空间,专为3V驱动放大器应用而设计。 功能 可用无铅选项 2.0 GHz时+14.8 dBm P1dB 2.0 GHz时+17 dBm Psat 单+ 3V电源 2.8 dB噪声系数2.0 GHz 12.4 dB增益2.0 GHz 超小型封装 无条件稳定 应用程序 用于PCS,PHS,ISM,SATCOM和 WLL应用程序的缓冲区或驱动程序放大器 高动态范围LNA...

  MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电流22dBm中等功率放大器,适用于LPCC2x2

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  MGA-30789是一个宽带,高线性度 增益模块MMIC放大器使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 射频驱动放大器 通用增益模块

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  MGA-621P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA)器件。该器件设计用于700 MHz至1.5 GHz频率范围内的最佳使用,并采用微型2.0x2.0x0.75mm 3 8引脚双扁平无引线( DFN)封装。 特性 高线性性能 低噪声系数 低成本小封装尺寸 集成断电控制引脚 应用 用于小型蜂窝基站应用的LNA 其他低噪声射频应用

  MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,2至14dBm可调节IIP3,MiniPak封装

  MGA-725M4是一款低噪声放大器,内置旁路开关,采用微型无引线封装。它采用MiniPak 1412封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏压:3V,20mA;增益= 14.4dB; NF = 1.4dB;所有2GHz的IP3i = 9.9dBm。

  Broadcom MGA-634P8是一款经济,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA),通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现了低噪声和高线低噪声放大器是Broadcom超低噪声,高增益,高线性度砷化镓(GaAs)低噪声放大器系列的最新成员,旨在用作蜂窝基站收发器无线电的第一级LNA卡,塔顶放大器(TMA),合路器,中继器和远程/数字无线高线性低噪声放大器特点: 1500 MHz到2300 MHz操作 同类最佳NF:0.44 dB @ 1900 MHz 高线 高增益:17.4 dB 21 dBm OP1dB @ 1900 MHz 单5V电源和48mA低功耗 240 mW Broadcom&rs的通用封装和匹配网络现状MGA-63xP8系列 简化不同频率的PCB设计和工程 功能 Ultra Low noise Figure 高线性性能 GaAs E-pHEMT技术 低成本小封装尺寸:2.0x2.0x0.75mm 3 产品规格的优异均匀性 可提供卷带包装选项 应用 低噪音用于GSM,TDS-CDMA和CDMA蜂窝基础设施的放大器 其他超低噪声应用...

  Broadcom ALM-2203是一款微型高度集成的LNA滤波器RFIC模块。该模块旨在使卫星数字音频无线电服务(SDARS)信号与现代汽车中常见的蜂窝,WiFi,蓝牙和GPS信号共存。 该模块集成了三个低噪声放大器(LNA)采用微型5x5x0.95mm封装的Film Bulk Acoustic Resonator(FBAR)滤波器。该模块具有低噪声系数,高增益和低电流消耗,非常适用于关键的低功耗卫星数字音频无线电服务(SDARS)无线电系统。 功能 高级OOB P1dB,支持SDARS与蜂窝/ WiFi / GPS共存 高度集成的芯片模块,降低BOM成本和设计时间 低噪声系数(NF)增强SDARS接收器灵敏度 适用于带集成蜂窝/ WiFi发射器的SDARS天线mm适用于鲨鱼的包装-fin型天线 应用程序 SDARS Radio系统 ...

  MGA-86563 5V LNA,2021集美·两岸大学生摄影大赛举行 93所高校4500余幅。20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

  MGA-86是5V部件,具有高增益和低噪声系数。它采用微型SOT-363封装和70 mil陶瓷封装,专为5V低噪声放大器应用而设计。偏压:5V,16mA;增益= 20dB; NF = 2dB; P1dB = 6dBm; IP3i = -4dB均为2GHz。

  MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0至9dBm可调节IIP3,SOT343(SC-70)

  MGA-71543是一款内置旁路开关的低噪声放大器。它采用微型SOT-343封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏置3V,10mA:增益= 16dB; NF = 1.1dB;所有在2GHz时IIP3 = 4.3dB。在旁路模式下:插入损耗= 5.6dB; IIP3 = 35dBm。

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